公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。
公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力及最早導入12吋晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8吋及12吋晶圓全製程封裝測試能力。
公司在顯示驅動芯片封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，所封測芯片已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中三家系公司主要客戶，2020年度中國排名前十顯示驅動芯片設計公司中九家系公司主要客戶。
公司以成為國內領先、世界一流的高端芯片封裝測試服務商為願景，以提升中國集成電路產業的全球競爭力為使命。未來，公司將積極擴充12吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，保持行業及產品的領先地位，同時將進行持續的研發投入，不斷拓寬封測服務的產品應用領域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產品領域。
