匯成股份（688403.SH）今日成功登陸科創板
時間：2022-08-19 08:43
2022年8月18日09時30分，匯成股份（股票代碼：688403）在上交所敲鑼上市，正式登陸科創板，匯成股份董事長、總經理鄭瑞俊及各界領導、貴賓出席上市儀式。
伴隨著一聲聲響亮渾厚的鑼響，在上海證券交易所大廳內，電子螢幕上匯成股份開盤價赫然顯現，現場一片歡呼聲。匯成股份將以上市為新契機，不斷提升顯示驅動晶片封測領域的品牌效應，努力打造有國際競爭力的高端晶片封裝測試行業的引領企業。
匯成股份主營業務以金凸塊製造技術為核心，綜合晶圓測試、COG、COF封裝等先進制程，形成了顯示驅動晶片全制程封測的綜合服務能力，並已成為國內領先的積體電路封裝測試服務商。在多年的深耕中，匯成股份憑藉強大的自主研發能力和專業的技術工藝水準獲得了業內的廣泛認可，建立了行業內領軍的品牌知名度和社會公信力。
站在新起點，放飛新希望，譜寫新篇章，匯成股份將抓住上市契機，以戰略轉型升級和創新發展為引領，以穩步經營和精細管理為保障，秉持“與員工、合作夥伴及公司股東全力以赴、勇於承擔社會責任”的經營理念，敬畏市場，尊重客戶，懂其所需，竭力服務。打造服務領先、信譽卓越的具有國際競爭力和影響力的先進封裝測試行業優質上市企業，以更加優異的成績回報廣大客戶、投資者，回饋社會各界的厚愛！全力以赴為中國積體電路產業保駕護航！
伴隨著一聲聲響亮渾厚的鑼響，在上海證券交易所大廳內，電子螢幕上匯成股份開盤價赫然顯現，現場一片歡呼聲。匯成股份將以上市為新契機，不斷提升顯示驅動晶片封測領域的品牌效應，努力打造有國際競爭力的高端晶片封裝測試行業的引領企業。
匯成股份主營業務以金凸塊製造技術為核心，綜合晶圓測試、COG、COF封裝等先進制程，形成了顯示驅動晶片全制程封測的綜合服務能力，並已成為國內領先的積體電路封裝測試服務商。在多年的深耕中，匯成股份憑藉強大的自主研發能力和專業的技術工藝水準獲得了業內的廣泛認可，建立了行業內領軍的品牌知名度和社會公信力。
站在新起點，放飛新希望，譜寫新篇章，匯成股份將抓住上市契機，以戰略轉型升級和創新發展為引領，以穩步經營和精細管理為保障，秉持“與員工、合作夥伴及公司股東全力以赴、勇於承擔社會責任”的經營理念，敬畏市場，尊重客戶，懂其所需，竭力服務。打造服務領先、信譽卓越的具有國際競爭力和影響力的先進封裝測試行業優質上市企業，以更加優異的成績回報廣大客戶、投資者，回饋社會各界的厚愛！全力以赴為中國積體電路產業保駕護航！